特許
J-GLOBAL ID：200903007337542859
実装基板の製造方法及び線状光源の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-014222
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176961
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】反りやバリが生じることのない線状の実装基板を得ることのできる実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属からなる基板本体12と、基板本体12の上側に形成される絶縁層13、絶縁層13の上側に形成される金属からなる回路パターン14、及び、回路パターン14の上側に形成され絶縁材からなる表層15を有する積層部18と、を備える線状の実装基板11を製造するにあたり、一枚の金属板に複数の線状の積層部18を幅方向に間隙をおいて並べて形成し、金属板における積層部18の間隙の部分をエッチングを用いて除去するようにした。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
金属からなる基板本体と、前記基板本体の上側に形成される絶縁層、前記絶縁層の上側に形成される金属からなる回路パターン、及び、前記回路パターンの上側に形成され絶縁材からなる表層を有する積層部と、を備える線状の実装基板を製造するにあたり、
一枚の金属板に、複数の線状の前記積層部を幅方向に間隙をおいて並べて形成する積層部形成工程と、
前記金属板における前記積層部の前記間隙の部分を、エッチングを用いて除去するエッチング工程と、を含む実装基板の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, F21S 8/04
H01L33/00 N
, H01L25/04 Z
, F21S1/02 G
3K243MA01
, 5F041AA25
, 5F041AA31
, 5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041CA12
, 5F041CA40
, 5F041DA13
, 5F041DA19
, 5F041DA34
, 5F041DA47
, 5F041DC08
, 5F041DC23
, 5F041DC66
, 5F041DC83
