特許
J-GLOBAL ID：200903007339077215
平面研磨装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234512
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070459
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハ、磁気ディスク等を再現性良く、低ランニングコストで高平滑平面加工できる平面研磨装置を得る。【解決手段】 回転駆動される円盤状研磨工具11の加工面に被加工物12を加圧接触させ、研磨液を加工面に供給しながら平面研磨する装置において、前記研磨工具の回転方向に対して被加工物の後方位置に、前記加工面に研磨液を供給する研磨液供給機構13を配置するとともに、被加工物の前方位置に、前記加工面の目立てを行うドレッサ23を配置し、前記ドレッサの前方位置で前記研磨液供給機構13の後方位置に、前記加工面の研磨液を吸引回収する研磨液吸引機構14を設けた。
請求項（抜粋）：
回転駆動される円盤状研磨工具の加工面に被加工物を加圧接触させ、研磨液を加工面に供給しながら平面研磨する装置において、前記研磨工具の回転方向に対して被加工物の後方位置に、前記加工面に研磨液を供給する研磨液供給機構を配置するとともに、被加工物の前方位置に、前記加工面の目立てを行うドレッサを配置し、前記ドレッサの前方位置で前記研磨液供給機構の後方位置に、前記加工面の研磨液を吸引回収する研磨液吸引機構を設けたことを特徴とする平面研磨装置。
FI (2件)：
B24B 37/00 A
, B24B 37/00 Z
