特許
J-GLOBAL ID:200903007345556230
電池パック
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-081241
公開番号(公開出願番号):特開2003-282039
出願日: 2002年03月22日
公開日(公表日): 2003年10月03日
要約:
【要約】【課題】 二次電池に回路基板を樹脂モールドにより一体化した電池パックを提供する。【解決手段】 二次電池2の封口板23上に回路基板3を配して、二次電池2と回路基板3とをその間に樹脂を充填成形して樹脂モールド体11を形成して両者を一体化する。樹脂モールド体11及び回路基板3上には上部樹脂成形体97を接着し、電池缶22の底部には下部樹脂成形体98を接着し、二次電池2の胴部に巻着シート13に巻着させる。
請求項(抜粋):
二次電池と、少なくとも外部接続端子が形成された基板とが、電気的に接続されると共に充填成形された樹脂の固着により一体化され、その要部が、少なくとも前記外部接続端子を外部露出させる開口部を形成した樹脂成形体で被覆されてなることを特徴とする電池パック。
FI (2件):
H01M 2/10 E
, H01M 2/10 M
Fターム (9件):
5H040AA00
, 5H040AA06
, 5H040AT02
, 5H040AT04
, 5H040AY04
, 5H040AY06
, 5H040AY10
, 5H040DD15
, 5H040JJ01
引用特許:
審査官引用 (1件)
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電池及び電池パック
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-185398
出願人:松下電器産業株式会社
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