特許

J-GLOBAL ID：200903007345780734

回路基板のバンプ形成用ソルダーペースト及びフラックス

発明者： 大野 隆生 ,  高橋 義之 ,  笠原 智彦 ,  小林 恒定
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119190
公開番号（公開出願番号）：特開2004-322139
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】ソルダーペーストを用いてリフロー法により回路基板にはんだパンプを形成すると、そのパンプ内にボイドが発生し易い点を改善する。【解決手段】回路基板に電子部品をはんだ付するのに用いるパンプを形成する、はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、例えばピリジン系化合物やビピリジル系化合物を含有する回路基板はんだ付用ペースト。そのソルダーペーストのためのフラックス。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

回路基板に電子部品をはんだ付するのに用いるバンプを形成する、はんだ粉末と、樹脂成分を少なくとも含有するソルダーペーストにおいて、ヘテロ原子として窒素原子を有する6員環の単環式複素環化合物、該単環式を多環式にした多環式複素環化合物及びこれらの誘導体の少なくとも1種を含有する回路基板のバンプ形成用ソルダーペースト。

IPC (4件)：

B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

FI (4件)：

B23K35/363 E ,  B23K35/26 310A ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 512C

Fターム (10件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ハンダ組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-200025   出願人：富士電機株式会社
• はんだをその場所でカプセルに包むための重合性フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-280951   出願人：ソフィア・システムズ・アンド・テクノロジー
• 特開平3-081093
  
• 特開平3-081093