リフローはんだ付け方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305253
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162747
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】電子回路基板の実装工程において、弱耐熱部品の過昇温を防止できるリフローはんだ付け工法ならびに、マスクパターンを予め入力でき異なる基板機種・弱耐熱部品配置に対して汎用的に使用可能な過昇温防止マスクならびに上記マスクの自動取りつけ・取はずし可能なリフロー装置を提供する。【構成】弱耐熱電子部品の温度上昇防止用マスクを基板上に取りつけた状態で加熱するリフローはんだ付け方法と装置であってマトリクス状に扉が配列され、その一つ一つが選択的に開閉可能なマスクを基板上に取りつけ、弱耐熱部品上部の扉を閉じた状態でリフローするもの、および扉の開閉データの初期入力によってあらゆる基板機種・部品配置に敏速に対応でき、かつマスクの取りつけ・取はずしを自動化することができるリフロー装置。

請求項（抜粋）：

弱耐熱電子部品の温度上昇防止用マスクを基板上に取りつけた状態で加熱することを特徴とするリフローはんだ付け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 , H05K 3/34 507 , B23K 1/008

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭64-027773
特開平2-054992
特開昭64-027794

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