特許
J-GLOBAL ID：200903007346837268
電子装置における薄膜評価装置及び評価方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094716
公開番号（公開出願番号）：特開2005-283215
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：
【課題】電子装置に使用されているように、10μm以下の膜厚を有する薄膜、特に、感光性樹脂膜の密着性を測定、評価する手法を提案することである。【解決手段】切刃によって薄膜を切削、剥離する際、剥離後に生じる水平力の上昇を軽減するために、切刃と薄膜との間の接触面に水滴を滴下して、接触面における摩擦力を軽減することにより、水平力を安定且つ正確に測定、評価できる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子装置に含まれている薄膜の密着性を評価する方法であって、前記薄膜に切刃を当接した後、切削方向に移動させ、前記薄膜を前記切刃により剥離する移動剥離工程を有し、前記移動剥離工程は、前記切刃の移動の際、前記切刃と前記薄膜との間に潤滑液を供給して、前記切刃と前記薄膜との間の摩擦力を軽減する工程を含んでいることを特徴とする電子装置における薄膜評価方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (2件)
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特開昭61-169745号公報
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塗膜付着強度・せん断強度測定装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-068820
出願人：ダイプラ・ウィンテス株式会社
審査官引用 (13件)
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