特許

J-GLOBAL ID：200903007359238207

樹脂成形装置

発明者： 小原 省治
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-213793
公開番号（公開出願番号）：特開2002-028946
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：

【要約】【課題】 成形物が金型に残って成形不良が生じたり、装置トラブルや金型の破損等が生じたりする虞のない樹脂成形装置を提供する。【解決手段】 樹脂成形金型21を型締めすることによって形成された複数のキャビティ24内に、プランジャ29の進出動作によってカル27を介し各ランナー26を通じて成形樹脂材料37を充填し所定保圧状態を所定時間維持した後、保圧状態を解除して樹脂成形金型21を開くと共にプランジャ29を後退動作させ、型開きした樹脂成形金型21から成形物の半導体装置等の離型を行うようにした装置で、樹脂成形金型21の型開きに際し、プランジャの先端面を成形物のカル部の下面に密着させた状態で型開きを開始し、所定寸法だけ型開きした後にプランジャ29を型開き速度以上の所定の速度で後退動作させてカル部との分離するようにする。

請求項（抜粋）：

金型を型締めすることによって形成された複数のキャビティ内に、プランジャの進出動作によってカルを介し各ランナーを通じて成形樹脂材料を充填し所定保圧状態を所定時間維持した後、前記保圧状態を解除して前記金型を開くと共に前記プランジャを後退動作させ、型開きした前記金型から成形物の離型を行うようにした樹脂成形装置において、前記金型の型開きに際し、前記プランジャの先端面を前記成形物のカル部に密着させた状態で型開きを開始し、その後に前記プランジャを後退動作させて前記カル部との分離するようにしたことを特徴とする樹脂成形装置。

IPC (3件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/70 ,  B29C 45/76

FI (3件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/70 ,  B29C 45/76

Fターム (7件)：

4F206AP074 ,  4F206AR082 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JM06 ,  4F206JN31 ,  4F206JQ81

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-266907
  
• 樹脂成形方法及び成形用金型装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-112328   出願人：松下電工株式会社
• 特開昭59-150718
  
• 特開昭54-020069