特許
J-GLOBAL ID：200903007373671320
分波器パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-098226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310979
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 分波器に関し、インピーダンス整合回路を調整可能に構成することを目的とする。【構成】 帯域中心周波数の異なる二つの弾性表面波フィルタチップを搭載する層と、二つのフィルタのインピーダンス整合回路と、フットパターンを形成する層とがスルーホールにより回路接続してなる多層分波器パッケージにおいて、インピーダンス整合回路がこの回路の上面に大気層を有して構成されていることを特徴として分波器パッケージを構成する。
請求項（抜粋）：
帯域中心周波数の異なる二つの弾性表面波フィルタチップを搭載する層と、前記二つのフィルタのインピーダンス整合回路と、フットパターンを形成する層とがスルーホールにより回路接続してなる多層分波器パッケージにおいて、前記インピーダンス整合回路が該回路の上面に大気層を有して構成されていることを特徴とする分波器パッケージ。
IPC (5件)：
H03H 9/72
, H01P 1/213
, H01P 5/02
, H01P 11/00
, H03H 9/145
