特許
J-GLOBAL ID：200903007375347008
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-026500
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310550
出願日： 1983年08月31日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 作業効率の向上、低コスト化を実現し得る電子部品の製造方法を提供することである。【構成】 上型5及び下型6よりなる金型3と、下型6に摺動自在に嵌挿された突出しピン4とを具備し、上型5と下型6の各凹所5a,6aにより形成される空洞部の中央に突出しピン4を相対させると共に、突出しピン4の先端面に凹状面としての凹球面4cを形成した樹脂封止金型1を用い、この金型1の空洞部に発光ダイオードのチップや端子等の回路部2bを配置し、空洞部に樹脂を注入し、所定時間経過後に回路部2bが樹脂モールド部2aで封止された発光ダイオード2を突出しピン4によって金型3から取り外すと同時に、突出しピン4の凹球面4cによって樹脂モールド部2aに凸レンズ2cを成形する。
請求項（抜粋）：
上型及び下型よりなる金型と、この金型に摺動自在に嵌挿された突出しピンとを具備し、突出しピンを金型内の空洞部に相対させると共に、突出しピンの先端面に凹状面を形成した樹脂封止金型を用い、この金型内の空洞部に電子部品を配置し、空洞部に樹脂を注入し、所定時間経過後に得られた樹脂成形品を突出しピンによって金型から取り外すと同時に、突出しピンの凹状面によって樹脂成形品に凸レンズを成形することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (7件)：
H01L 21/56
, B29C 33/42
, B29C 33/44
, B29C 39/36
, H01L 33/00
, B29K105:32
, B29L 31:34
