特許

J-GLOBAL ID：200903007375516608

回路基板用基材及びこれを用いた回路基板

発明者： 多羅尾 隆 ,  木村 浩ニ ,  川部 雅章
出願人/特許権者： 日本バイリーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385268
公開番号（公開出願番号）：特開2003-193358
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月09日
要約：

【要約】【課題】 絶縁信頼性及びレーザー加工性に優れる、近年の小型高機能化の要求に対して十分に応えることのできる回路基板、及びこの回路基板用基材を提供すること。【解決手段】 本発明の回路基板用基材は、無機成分を主体とする、平均繊維径が2μm以下の無機系極細繊維を含む繊維シートからなる。この無機系極細繊維が、シリカ成分50質量%以上からなる、繊維シートが不織布からなる、繊維シートが実質的に無機系極細繊維のみからなる、無機系極細繊維が長繊維からなる、或いは回路基板用基材の厚さが80μm以下であるのが好ましい。また、本発明の回路基板は上記の回路基板用基材を用いたものである。

請求項（抜粋）：

無機成分を主体とする、平均繊維径が2μm以下の無機系極細繊維を含む繊維シートからなる回路基板用基材。

IPC (4件)：

D04H 1/42 ,  C08J 5/04 CEZ ,  H05K 1/03 610 ,  C08L101:00

FI (4件)：

D04H 1/42 X ,  C08J 5/04 CEZ ,  H05K 1/03 610 T ,  C08L101:00

Fターム (16件)：

4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB08 ,  4F072AB27 ,  4F072AD14 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD43 ,  4F072AD45 ,  4F072AG03 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4L047AA05 ,  4L047AB03 ,  4L047AB08 ,  4L047CC13

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 樹脂シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243684   出願人：日立化成工業株式会社, 本州製紙株式会社