特許

J-GLOBAL ID：200903007375835118

熱電材料の製造方法

発明者： 梅本 実 ,  大松澤 亮 ,  鴇田 滋樹
出願人/特許権者： 東京窯業株式会社
代理人 (1件)： 大矢 須和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-158843
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349354
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 メカニカルアロイング法とプラズマ焼結法を熱電材料製造の手段として採用することにより、製造工程で消費するエネルギーを減少させると共に、性能指数の優れたMnSiX(X=1.727〜1.75)熱電半導体を製造する。【解決手段】 熱電半導体の構成元素であるMnとSiの粗粉末をミルポットに封入してメカニカルアロイング法で一定時間粉砕混合するだけで、焼結に供する粉末原料を製造し、原料粉末粒子間に数ミリ秒幅の電気パルスを与えるプラズマ通電焼結法で短時間に試料を製造することにより、1μm以下の結晶粒径を持つと共に複合結晶構造を持った熱伝導率が小さく、性能指数の大きいMnSiX(X=1.727〜1.75)熱電半導体を製造する。

請求項（抜粋）：

複数種類の単体原料粗粉末をポットに封入して粉砕混合し、プラズマ焼結装置で短時間焼結することにより、微細結晶組織と複合結晶組織を併せ持ち、熱電変換特性に優れた材料を製造することを特徴とする熱電材料の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 35/34 ,  B22F 7/00 ,  H01L 35/14

FI (3件)：

H01L 35/34 ,  B22F 7/00 Z ,  H01L 35/14

Fターム (3件)：

4K018BC11 ,  4K018BC12 ,  4K018DA23