特許

J-GLOBAL ID：200903007380798557

粉末充填方法及び粉末充填装置

発明者： 若林 稔 ,  真鍋 康夫 ,  中島 和彦
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 安田 敏雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347556
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180492
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 粉末成形を行うに際し、粉末を成形型へ充填するうえで、高密度で且つ充填密度が均一の充填状態が得られるようにする。【解決手段】 粉末を投入した成形型3の上部に有底円筒状をしたカバー体5を倒立状態で被せて、その内部に気密空間6を形成させる。そして、カバー体5に設けた圧力タッピング手段7を作動させ、気密空間6に対して、減圧と内圧開放とを高速サイクルで繰り返させるようにする。これにより、成形型3内の粉末にタッピング作用を生じさせ、高密度且つ充填密度均一の充填状態にする。

請求項（抜粋）：

成形型(3)内に所定量の粉末を投入し、次に該成形型(3)に面して所定容量の気密空間(6)を形成させ、該気密空間(6)に対して減圧と内圧開放とを高速サイクルで繰り返すことを特徴とする粉末充填方法。

IPC (2件)：

B30B 11/00 ,  B22F 3/035

FI (2件)：

B30B 11/00 C ,  B22F 3/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 粉末充填方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-258120   出願人：インターメタリックス株式会社, 日本電磁測器株式会社