特許
J-GLOBAL ID：200903007387342729
セラミック製配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227028
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036185
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：
【要約】【課題】 グリーンシートの位置決め用ガイド穴の打ち抜き形成時における2回打ちによる変形をなくし、グリーンシートの積層における精度の向上を図る。【解決手段】 隣接する大判部位3相互の境界線7b、7c及び大判部位とグリーンシートの短辺に沿う周縁部との境界線7a、7dと、グリーンシート1の長辺2と平行に引いた直線との交点に、グリーンシート1を積層する際の位置決め用ガイド穴9a〜9d、10a〜10dをビア用ホールと同時に打ち抜くように、金型71にポンチ75、76、77、78を設けておく。グリーンシート1の送り方向の前方(図5右方)に位置する同ポンチ75、76の径を、後方に位置する同ポンチ77、78の径より小さくした。
請求項（抜粋）：
セラミック製配線基板の製造に用いられる略長方形のグリーンシートであって、その周縁部に包囲される内側に、同大で略長方形をなす未焼成セラミック大判部位が複数同じ向きで一辺をグリーンシートの長辺と平行に引いた直線上に配置するように隣接して配列されてなるものを、前記大判部位の単位でビア形成用のスルーホールなどを打ち抜くように形成された金型に、端部の大判部位から該グリーンシートの長手方向に順次送って打ち抜く際に、大判部位とグリーンシートの短辺に沿う周縁部との境界線及び隣接する大判部位相互の境界線と、グリーンシートの長辺と平行に引いた直線との各交点に、境界線上穴を打ち抜くように、前記金型に境界線上穴打ち抜き型を設けておくとともに、該境界線上穴打ち抜き型は、グリーンシートの送り方向の前方に位置する該境界線上穴打ち抜き型で打ち抜かれる境界線上穴の穴径と、後方に位置する該境界線上穴打ち抜き型で打ち抜かれる境界線上穴の穴径とが異なるものとしておき、該境界線上穴打ち抜き型によってグリーンシートに境界線上穴を打ち抜くことを特徴とするセラミック製配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
B26F 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/46
B26F 1/02 A
, H05K 3/00 J
, H05K 3/46 X
3C060AA11
, 3C060BA01
, 3C060BB19
, 3C060BH01
, 5E346CC16
, 5E346EE29
, 5E346GG15
, 5E346GG24
