特許
J-GLOBAL ID:200903007394133183
薄型温度ヒュ-ズ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松月 美勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-222281
公開番号(公開出願番号):特開2000-040453
出願日: 1998年07月22日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】作動温度が80〜120°Cの超薄型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】樹脂ベ-スフィルム11の片面上に一対の帯状リ-ド導体2の先端部を固着し、帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片3を接続し、低融点可溶合金片にフラックス4を塗布し、樹脂ベ-スフィルム11の片面上に樹脂カバ-フィルム12を配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ-フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止し、低融点可溶合金片3の固相線温度を80〜120°C、液相線温度を80〜120°Cとし、両樹脂フィルム11,12に延伸ポリエチレンテレフタレ-トフィルムを使用した。
請求項(抜粋):
樹脂ベ-スフィルムの片面上に一対の帯状リ-ド導体の先端部を固着し、帯状リ-ド導体の先端間に低融点可溶合金片を接続し、低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、樹脂ベ-スフィルムの片面上に樹脂カバ-フィルムを配し、両樹脂フィルム周辺のフィルム間及び樹脂カバ-フィルムと帯状リ-ド導体との間を封止してなり、低融点可溶合金片の固相線温度を80〜120°C、液相線温度を80〜120°Cとし、両樹脂フィルムに延伸ポリエチレンテレフタレ-トフィルムを使用したことを特徴とする薄型温度ヒュ-ズ。
FI (3件):
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 K
, H01H 37/76 P
Fターム (5件):
5G502AA02
, 5G502BA08
, 5G502BB10
, 5G502BD10
, 5G502FF08
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
薄型ヒュ-ズ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-349804
出願人:内橋エステック株式会社
-
特開平4-002023
前のページに戻る