特許

J-GLOBAL ID：200903007401826238

カバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法

発明者： 鈴木 正勝 ,  野村 宏 ,  塩沢 洋子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-127184
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336026
出願日： 1994年06月09日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 可撓性及び寸法安定性に優れ、且つ製法が簡便なカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法を提供する。【構成】 ベースフィルム1に接着剤2を介して金属箔3を接着したフレキシブル印刷基板の1/2以下の面積部分だけ金属箔3を回路加工後残りの面積部分の金属箔3を除去し、又はベースフィルムに接着剤を塗布した後1/2以下の面積部分だけ金属箔を接着したフレキシブル印刷基板の該金属箔を回路加工し、次いで基板を中央より折り曲げて回路の上を接着剤2付ベースフィルム1でカバーして、加熱圧着するカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

ベースフィルムに接着剤を介して金属箔を接着したフレキシブル印刷基板の1/2以下の面積部分だけ金属箔を回路加工後残りの面積部分の金属箔を除去し、又はベースフィルムに接着剤を塗布した後1/2以下の面積部分だけ金属箔を接着したフレキシブル印刷基板の該金属箔を回路加工し、次いで基板を中央より折り曲げて回路の上を接着剤付ベースフィルムでカバーし、加熱圧着することを特徴とするカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法。

IPC (8件)：

H05K 3/28 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/08 ,  C09J133/00 JDD ,  C09J163/00 JFP ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38