積層セラミック電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281153
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129485
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を製造するときに実施される、マザー積層体を分割して個々の部品のための複数の積層体チップを得る工程において、ブレードによる押し切りを適用したとき、ブレードの厚みに起因する分割位置のずれが押し切りを重ねる毎に累積されるため、特に大きな面積を有するマザー積層体を分割するときには、内部回路要素が所望の位置から大きくずれた積層体チップが生じてしまう。【解決手段】マザー積層体14を、まず、ブレードによる押し切り以外のレーザカット、ダイシング等の方法で特定の分割線15a,16aに沿って分割し、中間的な寸法の複数の中間積層体17を得た後、中間積層体17を分割線15,16に沿ってブレードによる押し切りで分割することによって、ブレードによる押し切り回数を少なくし、分割位置のずれの累積を抑制する。

請求項（抜粋）：

互いに平行な複数の第1の分割線および前記第1の分割線に直交する複数の第2の分割線にそれぞれ沿って分割されたとき、個々の積層セラミック電子部品のための積層体チップとなるものであって、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定の前記セラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成される内部回路要素とを備える、マザー積層体を用意し、前記マザー積層体を特定の前記第1の分割線および特定の前記第2の分割線にそれぞれ沿ってブレードによる押し切り以外の方法で分割して中間的な寸法の複数の中間積層体を得、前記中間積層体を前記第1の分割線および前記第2の分割線にそれぞれ沿ってブレードによる押し切りにより分割して複数の積層体チップを得る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-257741 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-206808
特開昭61-244008

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