特許

J-GLOBAL ID：200903007408580978

洗浄装置

発明者： 小林 和樹 ,  桶谷 大亥 ,  浅野 浩充
出願人/特許権者： シヤープ株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 ハルミ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309877
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121385
出願日： 1991年10月28日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 半導体や電子部品などの洗浄工程で用いられる洗浄装置の洗浄能力を向上させ、洗浄工程を簡素化すると共に、作業能率を向上させる。【構成】 ?@数十〜数百本の繊維を束ねて繊維束1を形成し、この繊維束1を洗浄液の排出ノズル3を設けた回転板2の裏面に、この排出ノズル3を中心として渦巻状に配置した。?A回転板2の内周と外周で材質や形状を変えた。

請求項（抜粋）：

裏面中央に開口した排出ノズルから洗浄液を排出しつつ回転駆動されることにより、シリコンウェハーやプリント基板などの各種電子部品の表面に付着した汚れを落とす回転ブラシを有する洗浄装置において、回転ブラシの回転板の裏面に植設される繊維を数十から数百本単位の繊維束とすると共に、該繊維束を洗浄液の排出ノズルを中心に渦巻状に配したことを特徴とする洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 ,  H05K 3/26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-171762
  
• 特開昭63-137429
  
• 特開昭56-013727
  
• 特開平2-152231