エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-075403
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268205
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】リフロー時の耐クラック性や密着性、特に銀メッキに対する密着性に優れ、かつ製造時、使用時に不快な臭気のしないエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)および消臭剤(E)を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤(D)がメルカプトシランを必須成分として含有し、かつ消臭剤(E)がユーカリ油、1,8-シネオールおよびプロピレンオキシドのうち1種以上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)および消臭剤(E)を配合してなるエポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤(D)がメルカプトシランを必須成分として含有し、かつ消臭剤(E)がユーカリ油、1,8-シネオールおよびプロピレンオキシドのうち1種以上を含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 , C08K 5/151 , C08K 5/548 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 91:00

FI (6件)：

C08L 63/00 C , C08L 63/00 , C08K 5/151 , C08K 5/548 , C08L 91:00 , H01L 23/30 R

Fターム (39件)：

4J002AE053 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CD131 , 4J002CE002 , 4J002DE077 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DE267 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ027 , 4J002DJ047 , 4J002DL007 , 4J002EJ046 , 4J002EL059 , 4J002EL089 , 4J002EX059 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EX088 , 4J002FA047 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD146 , 4J002FD159 , 4J002FD203 , 4J002GQ01 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EB06 , 4M109EB18

前のページに戻る