特許

J-GLOBAL ID：200903007413636108

導電ペースト

発明者： 菊池 純一 ,  ▲桑▼島 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036257
公開番号（公開出願番号）：特開2002-245850
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】はんだ付け性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】導電粉及びバインダを含み、導電粉とバインダの配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、導電粉:バインダが、45:55〜79:21及び重量比で、導電粉:バインダが、88:12〜96.5:3.5であり、かつ導電ペースト硬化物のガラス転移点(Tg)が40〜180°Cである導電ペースト。

請求項（抜粋）：

導電粉及びバインダを含み、導電粉とバインダの配合割合が、導電ペーストの固形分に対して体積比で、導電粉:バインダが45:55〜79:21及び重量比で、導電粉:バインダが88:12〜96.5:3.5であり、かつ導電ペースト硬化物のガラス転移点(Tg)が40〜180°Cである導電ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H

Fターム (4件)：

5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01