特許

J-GLOBAL ID：200903007421550522

基板処理装置

発明者： 大谷 正美 ,  岩見 優樹
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147188
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333358
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 接続配管を弾性力によって取り付けることにより、接続配管の取り付け作業を効率良く行うことができるとともに、取り付け作業のバラツキを抑制できる基板処理装置を提供する。【解決手段】 空気を供給される基板処理ユニット5と、これに対して空気を供給するための温湿度コントロールユニット3と、基板処理ユニット5の受入配管63と温湿度コントロールユニット3の供給配管33とに連通接続され、温湿度コントロールユニット3から基板処理ユニット5へ空気を送るための接続配管79とを備えた基板処理装置において、接続配管79の両端部のうち少なくとも一端側を弾性部材85で構成した。弾性部材85の弾性力によって接続配管79を取り付けることができるため、作業性が向上する。

請求項（抜粋）：

流体を供給される流体被供給部と、これに対して流体を供給するための流体供給部と、前記流体被供給部の受入配管と前記流体供給部の供給配管とに連通接続され、前記流体供給部から前記流体被供給部へ流体を送るための接続配管とを備えた基板処理装置において、前記接続配管の両端部のうち少なくとも一端側を弾性部材で構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

B05C 11/10 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/00

FI (5件)：

B05C 11/10 ,  H01L 21/304 648 L ,  H01L 21/304 648 K ,  B08B 3/00 ,  H01L 21/30 564 Z