特許
J-GLOBAL ID：200903007422282262
積層形プリントコイル及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-268918
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122430
出願日： 1993年10月27日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】複数のコイル基板を一体構成とした後のコイルパターン相互間の距離を正確に維持することができ、品質及び信頼性の高い積層形プリントコイルを実現する。【構成】絶縁基板上にプリント配線技術によりコイルパターンと当該コイルパターン領域を避けてダミーパターンをそれぞれ形成した少なくとも2枚以上のコイル基板からなり、これらのコイル基板を熱硬化性の絶縁材を介して積層し、加熱,加圧して一体化構造とすると共に、ダミーパターン部分を除去して構成される。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上にプリント配線技術によりコイルパターンと当該コイルパターン領域を避けてダミーパターンをそれぞれ形成した少なくとも2枚以上のプリントコイル基板からなり、これらのプリントコイル基板を熱硬化性の絶縁材を介して積層し、加熱,加圧して一体化構造とすると共に、前記ダミーパターン部分を除去して構成される積層形プリントコイル。
IPC (2件)：
引用特許：
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