特許
J-GLOBAL ID：200903007430239392
電圧可変材料、これを含む組成物、及びこれを用いた装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-369990
公開番号（公開出願番号）：特開2005-184003
出願日： 2004年12月21日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 導電及び非導電表面に固有に付着するように構成された絶縁バインダーを含む電圧可変材料(“VVM”)を提供することである。【解決手段】 導電及び非導電表面に固有に付着するように構成された絶縁バインダーを含む電圧可変材料(“VVM”)を提供する。バインダー及びVVMは使用前に乾燥する拡がり可能な形態で自己硬化性を有しかつ付けることができる。バインダーは、分離した装置にVVMを配置する必要性、及び、VVMに電気的に接続する分離したプリント配線板パッドを提供する必要性を除去するものである。バインダー及びVVMは、リジッド(FR-4)ラミネート、ポリイミド、又はポリマーのような異なる種類の基板に直接付けることができる。一実施形態では、VVMはシリコンであり得るコアと、酸化物であり得る不活性コーティングとを有するドープされた半導体粒子を含む。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電気過大応力に対する保護を提供する組成物であって:
絶縁性バインダーと;
ドープされたコアとそのコア上に備えたコーティングとを有する半導体粒子であって、バインダーに保持された半導体粒子と;
バインダーに保持された導電性粒子と;
を備えた組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5E034EA08
, 5E034EA09
, 5E034EB02
, 5E034EB10
, 5E034EC03
, 5E034EC06
