特許

J-GLOBAL ID：200903007436370385

無電解スズ-鉛合金メッキ浴、その調製方法、及び当該メッキ浴でスズ-鉛合金皮膜を形成したTABのフィルムキャリア

発明者： 辻 清貴 ,  西川 哲治 ,  田中 薫
出願人/特許権者： 石原薬品株式会社
代理人 (1件)： 豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087648
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316651
出願日： 1996年05月22日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：

【要約】【課題】 メッキ皮膜のボンディング性などを良好に改善し、TABなどの高密度実装にも充分に対応できるスズ-鉛合金無電解メッキ浴を開発する。【解決手段】 (A)第一スズ塩と鉛塩の混合物よりなる可溶性金属塩、(B)有機スルホン酸、脂肪族カルボン酸などの酸、(C)錯化剤、(D)ノニオン系、両性系などの界面活性剤、(E)第一銅化合物を含有する無電解スズ-鉛合金メッキ浴である。無電解浴に第一銅化合物と界面活性剤を併用添加することにより、得られるスズ-鉛合金のメッキ皮膜の粒子形状がボンディングに適したものになり、ボンディング性、ハンダ付け性を顕著に改善し、均一なフィレットを形成できる。

請求項（抜粋）：

(A)第一スズ塩及び鉛塩の混合物よりなる可溶性金属塩、(B)有機スルホン酸、脂肪族カルボン酸等の有機酸、或は、塩酸、ホウフッ化水素酸等の無機酸から選ばれた少なくとも一種の酸、(C)錯化剤、(D)界面活性剤、(E)第一銅化合物を含有することを特徴とする無電解スズ-鉛合金メッキ浴。

IPC (4件)：

C23C 18/48 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/40 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

C23C 18/48 ,  C23C 18/31 Z ,  C23C 18/40 ,  H01L 21/60 311 W