特許
J-GLOBAL ID：200903007438033726
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-336434
公開番号（公開出願番号）：特開平7-201855
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体チップの周縁と配線パッドの間の領域に、例えば耐湿性向上のために使用されるガードリング等の細長い導体膜を有する半導体装置に関し、半導体チップのモールド封止の際に、ガードリングにクラックを生ずる外部応力を低減して、クラックによる特性不良を改善し、耐湿性の向上を行う。【構成】 半導体チップ1の周縁と配線パッド2間の領域に設けられた導電膜3からなるガードリング4が、蛇行状に屈曲、或いは湾曲したパターンからなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(1) の周縁と配線パッド(2) 間の領域に設けられた導電膜(3) からなるガードリング(4) が、蛇行状に屈曲、或いは湾曲したパターンからなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 27/08 331
