特許

J-GLOBAL ID：200903007445472387

テープ型半導体装置組立用キャリア、およびテープ型半導体装置の製造方法

発明者： 庄司 一隆
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005668
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204581
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】 テープ型半導体装置の製造時のハンドリング性を向上させ、テープの「しわ」等による製造不良を無くし、リサイクルが可能なテープ型半導体装置組立用キャリアを提供する。【解決手段】 テープ型半導体装置組立用キャリア10は、金属薄板からなる金属フレーム11と、金属フレーム11の内側に突出した、短冊状のTABテープ1を貼り付けるための複数の取付部12とから構成されている。半導体装置組立用キャリア10の熱膨張係数は、貼り付けられる短冊状のTABテープ1のそれよりも小さいものになっている。

請求項（抜粋）：

TABテープに半導体チップを搭載してなるテープ型半導体装置の組立用キャリアであって、前記キャリアは金属薄板からなる金属フレームと、該金属フレームの内側に突出した、短冊状の前記TABテープを貼り付けるための複数の取付部とから構成された事を特徴とするテープ型半導体装置組立用キャリア。