特許

J-GLOBAL ID：200903007447108712

半導体装置の製造装置および方法

発明者： 加藤 俊博 ,  島川 晴之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086079
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302692
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 より高速、安定的かつ良好にウエハのダイシングを行うことができる半導体装置の製造装置および方法を提供することを目的とするものである。【構成】 ウエハ3を所定のダイシングラインに沿って分割する半導体装置の製造装置であって、ウエハ3を所定の温度に加熱し保温するウエハ保持テーブル11と、上記加熱保温されたウエハ3の表面に冷却媒体を吹き付け、その部分を局所的に冷却することで、熱衝撃によりこのウエハ3を個々の素子毎に分割するノズル19とを具備するものである。

請求項（抜粋）：

ウエハを所定のダイシングラインに沿って分割する半導体装置の製造装置において、上記ウエハを加熱する加熱手段と、ウエハを冷却する冷却手段とを具備することを特徴とする半導体装置の製造装置。