特許

J-GLOBAL ID：200903007447697084

多層配線基板

発明者： 渕田 裕美 ,  松本 一宏 ,  羽成 淳 ,  高木 亜矢子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056084
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255976
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 高速動作を行なう素子の実装に適した、高密度で信頼性の高い多層配線基板を提供する。【構成】 外部入出力配線用ビアを有する基板と、この基板上に形成され信号配線を含む薄膜多層配線部とを具備する多層配線基板である。前記信号配線の接続を検査するためのパターンが薄膜多層部上に形成され、この接続検査用パターン、及びパターンと前記信号配線とを接続するビアが基板のビア上にあることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

外部入出力配線用ビアを有する基板と、この基板上に形成され信号配線を含む薄膜多層配線部とを具備し、前記信号配線の接続を検査するためのパターンが薄膜多層部上に形成され、前記接続検査用パターン、およびこのパターンと前記信号配線とを接続するビアが基板のビア上にあることを特徴とする多層配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 W ,  G01R 1/067 G ,  G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 E ,  H01L 23/12 N