特許

J-GLOBAL ID：200903007452615673

プリント配線基板の孔部充填方法

発明者： 藤井 博 ,  木下 治
出願人/特許権者： 株式会社トゴシ ,  木下 治
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120087
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318520
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】樹脂の充填を容易に行うことができ、かつ気泡の残留に起因するプリント配線基板の品質低下を招くことがなく、更にマスク材を製作する工程を省略して充填工程を簡素化し、製造コストを削減することが可能なプリント配線基板の孔部充填方法を提供することにある。【解決手段】プリント配線基板Xの孔部X2に樹脂Rを充填する方法であり、ノズル23の先端から樹脂Rを押し出すことにより、樹脂Rを孔部X2内に注入して孔部X2を樹脂Rで埋める。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板の孔部に樹脂を充填する方法であって、ノズルの先端から前記樹脂を押し出すことにより、該樹脂を前記孔部内に注入して該孔部を埋めるプリント配線基板の孔部充填方法。

Fターム (8件)：

5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314CC01 ,  5E314EE01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-241890
  
• フレキシブル配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-041898   出願人：日本電装株式会社
• 特開平3-044093