特許

J-GLOBAL ID：200903007458799563

TABテープキャリアの製造方法

発明者： 松本 雄行 ,  佐藤 巧 ,  吉岡 修
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005600
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204585
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】BGA用TABテープキャリアの凹部となる直径0.28〜0.45mmのパンプ搭載用のランド孔のめっき処理において、テープキャリアがめっき液に浸漬される際に気泡を巻き込み、めっき液がランド孔に濡れず不めっきが生じるのを防ぐことにある。【解決手段】BGA用TABテープキャリアのテープ凹部となる直径0.28〜0.45mmのバンプ電極搭載用のランド孔をめっきする際、超音波振動を当てつつめっき処理を行うことにより不めっきを防止する。

請求項（抜粋）：

可撓性を有するテープ状の絶縁性材料に半導体チップ搭載用の開口と前記半導体チップ搭載用の開口周辺に配置されるバンプ電極搭載用のランド孔とをパンチングにより設けた後、銅箔を接着し、フォトエッチングによってリードパターンとバンプ電極搭載用のランドパターンとを形成した後に前記リードパターンとバンプ電極搭載用のランド孔にめっきを施してなるTABテープキャリアの製造方法において、前記めっき処理中の前記テープキャリアにその片面側から超音波を当てて処理することを特徴とするTABテープキャリアの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C23C 18/31 ,  C25D 5/20

FI (3件)：

H01L 21/60 311 W ,  C23C 18/31 A ,  C25D 5/20