特許

J-GLOBAL ID：200903007463299714

複合回路基板

発明者： 上田 淳 ,  渡辺 誠一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307069
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164077
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 安全性に優れ、しかも、ハンドリングが良好な複合回路基板を提供する。【構成】 ポリイミド系樹脂からなる基材の一基材面に導体回路パターン4が一体形成され、上記導体回路パターン4を被覆した状態でカバーレイが設けられるとともに、このカバーレイに上記導体回路パターン4の一部が露呈する開口部5が設けられ、上記カバーレイに、このカバーレイの開口部4に対応する部分に開口部8が形成されたポリイミドフィルム6が上記両開口部5,8を合わせて貼着され、上記基材の他の基材面に補強板9が設けられている。

請求項（抜粋）：

ポリイミド系樹脂からなる基材の一基材面に導体パターンが一体形成され、上記導体パターンを被覆した状態でカバーレイが設けられるとともに、このカバーレイに上記導体パターンの一部が露呈する開口部が設けられ、上記カバーレイに、このカバーレイの開口部に対応する部分に開口部が形成されたポリイミドフィルムが上記両開口部を合わせて貼着され、上記基材の他の基材面に補強板が設けられていることを特徴とする複合回路基板。