特許
J-GLOBAL ID：200903007463459258
通信装置および該通信装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093248
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291967
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、通信装置に関し、改良された製造性と取り扱い性の容易化ならびに性能の向上された通信装置の提供。【構成】 放熱機能22を具えた放熱装置20と、上記放熱装置20の面上に実装されて相互の回路接続手段34により回路接続される複数の回路基板30と、上記放熱装置20の面上に取り付けられるとともに上記回路基板30に接続される発熱素子50と、上部にシールドカバー取り付け面70を具え上記複数の回路基板30の周囲ならびに該複数の回路基板間を遮蔽して上記放熱装置の面上に着脱可能に取り付けられるシールド枠体60と、ばね接触部83を有し少なくとも上記各回路基板30単位上のシールド枠体60の上部開口を着脱可能に覆うシールドカバー80と、からなる。
請求項（抜粋）：
放熱機能(22)を具えた放熱装置(20)と、上記放熱装置(20)の面上に実装されて相互の回路接続手段(34)により相互間が回路接続される複数の回路基板(30)と、上記放熱装置(20)の面上に取り付けられるとともに上記回路基板(30)に接続される発熱素子(50)と、上部にシールドカバー取り付け面(70)を具え上記複数の回路基板(30)の周囲ならびに該複数の回路基板間を遮蔽して上記放熱装置の面上に着脱可能に取り付けられるシールド枠体(60)と、ばね接触部(83)を有し少なくとも上記各回路基板(30)単位上のシールド枠体(60)の上部開口を着脱可能に覆うシールドカバー(80)と、から構成されたことを特徴とする通信装置。
IPC (3件)：
H04B 1/036
, H05K 7/20
, H05K 9/00
