特許
J-GLOBAL ID：200903007463787492
ハイブリッドIC
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324273
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291724
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 クリップリード等を必要とせず高密度実装が可能なハイブリッドICを提供する。【構成】 フレキシブル基板11上に交互に表裏となるように部品搭載部12を複数配設するとともに、各部品搭載部12間に部品搭載部12の相隣なるもの同士を電気的に接続する配線部13を形成し、この配線部13を折曲して各部品搭載部12が実装基板14面に対して垂直となるように蛇行させる。
請求項（抜粋）：
フレキシブル基板上に交互に表裏となるように部品搭載部を複数配設するとともに、上記各部品搭載部間に上記部品搭載部の相隣なるもの同士を電気的に接続する配線部を形成し、上記配線部を折曲して上記各部品搭載部が実装基板面に対して垂直となるように蛇行させたことを特徴とするハイブリッドIC。
IPC (2件)：
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