特許

J-GLOBAL ID：200903007465955759

無電解銀めっき粉体およびその製造方法

発明者： 川上 浩 ,  小山田 雅明
出願人/特許権者： 日本化学工業株式会社
代理人 (1件)： 赤塚 賢次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230279
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061424
出願日： 1997年08月12日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 粉体表面に均一で緻密な銀皮膜を形成した、導電性に優れる無電解銀めっき粉体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ニッケルめっき皮膜下地層を有する銅被覆された無機質又は有機質の粒子を基材とし、該基材の表面に無電解めっき法による銀皮膜を形成してなる無電解銀めっき粉体。該粉体は前記無機質又は有機質の粒子を無電解ニッケルめっきする第1工程、該ニッケルめっき被覆粒子を銅めっきする第2工程、該銅めっき被覆粒子を銀めっきする第3工程を順次施すことにより製造される。

請求項（抜粋）：

ニッケルめっき皮膜下地層を有する銅被覆された無機質又は有機質の粒子を基材とし、該基材の表面に無電解めっき法による銀皮膜を形成してなることを特徴とする無電解銀めっき粉体。

IPC (3件)：

C23C 18/42 ,  B22F 1/02 ,  C23C 18/52

FI (3件)：

C23C 18/42 ,  B22F 1/02 A ,  C23C 18/52 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-153076
  
• 特開昭62-195200
  
• 特開昭60-162779