特許

J-GLOBAL ID：200903007466034541

ヒータの製造方法、加熱装置及び画像形成装置

発明者： 河津 孝夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 高梨 幸雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-066218
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270344
出願日： 2001年03月09日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】焼結成形されたセラミックの絶縁基板31の一面または両面にヒータ構成層32〜38、40、41をパターン形成し、焼成して得られるセラミックヒータについて、熱伝導率が低下、あるいは摺動性が低下しないように、ヒータ構成層の発泡及び密着強度の低下を防ぐこと。【解決手段】絶縁基板31にヒータ構成層32〜38、40、41をパターン形成する直前に、絶縁基板31のみを500°C〜1100°Cの温度で熱処理する。

請求項（抜粋）：

焼結成形されたセラミックの絶縁基板の一面または両面にヒータ構成層をパターン形成し、焼成する、ヒータの製造方法において、前記絶縁基板に前記ヒータ構成層をパターン形成する直前に、前記絶縁基板のみを500°C〜1100°Cの温度で熱処理することを特徴とするヒータの製造方法。

IPC (5件)：

H05B 3/20 393 ,  G03G 15/20 101 ,  H05B 3/00 335 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/16

FI (5件)：

H05B 3/20 393 ,  G03G 15/20 101 ,  H05B 3/00 335 ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/16

Fターム (38件)：

2H033AA23 ,  2H033BA25 ,  2H033BB26 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA05 ,  3K034AA06 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034BA05 ,  3K034BA13 ,  3K034BA17 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034BC13 ,  3K058AA87 ,  3K058BA18 ,  3K058CA61 ,  3K058DA04 ,  3K092PP08 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB43 ,  3K092QB60 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF23 ,  3K092UA06 ,  3K092VV19