特許
J-GLOBAL ID：200903007481171989
ICカード用ICモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172912
公開番号（公開出願番号）：特開平7-025189
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年01月27日
要約：
【要約】【目的】本発明は、ICチップと配線パターンとを接続するバンプ等の接続部材のICモジュールの加熱によるモールド樹脂の膨張収縮から生じる断線、接続部分の剥離のない電気的接続部材を有するICモジュールを提供することを目的とする。【構成】ICチップ3の電極と配線パターン4とを電気的に接続するバンプ5を導電性樹脂又は導電性を有する弾性部材とすることで、ICカード基材21へのICモジュール10接着時に加熱冷却によるモールド樹脂9の膨張収縮から生ずるICチップ3又は接続部材5のずれに対して、バンプ5の有する弾性復元力により接続部材の断線、接続部分の剥離が防止される。
請求項（抜粋）：
一方の面に外部接続用端子と、他方の面に前記外部接続用端子と導通状態にあり、かつICチップが配置されICチップと接続してなる配線パターンと、前記ICチップを含む周囲を樹脂封止してなる樹脂モールドとからなるICカード用ICモジュールにおいて、前記ICチップの電極と前記配線パターンとを電気的に接続する接続部材が導電性を有する弾性部材からなることを特徴とするICカード用ICモジュール。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/28
