特許

J-GLOBAL ID：200903007492603961

ポリイミド系樹脂組成物及びそれを用いた成形体

発明者： 山下 幸彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-285600
公開番号（公開出願番号）：特開2001-106911
出願日： 1999年10月06日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、強度、靱性、弾性率に優れ、低線膨張係数を有するポリイミド系樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 ポリイミド系樹脂(I)と(II)との組み合わせ又はポリイミド系樹脂(III)と(IV)の組み合わせからなるポリイミド系樹脂組成物とする。(I)分子末端に、特定の置換されていても良いアミン又は少なくとも1つ以上のN原子を有するヘテロ環骨格を有するポリイミド。(II)分子骨格中に少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するポリイミド系樹脂。(III)分子末端に少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するポリイミド系樹脂。(IV)分子骨格中に、特定の置換されていても良いアミン又は少なくとも1つ以上のN原子を有するヘテロ環骨格を有するポリイミド。

請求項（抜粋）：

下記ポリイミド系樹脂(I)と(II)との組み合わせ又はポリイミド系樹脂(III)と(IV)の組み合わせからなるポリイミド系樹脂組成物。(I)分子末端に、化1に示される構造式A群から選ばれる置換されていても良いアミン又は化2に示される構造式B群から選ばれる少なくとも一つ以上のN原子を有するヘテロ環骨格を有するポリイミド系樹脂。(II)分子骨格中に少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するポリイミド系樹脂。(III)分子末端に少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するポリイミド系樹脂。(IV)分子骨格中に、前記構造式A群から選ばれる置換されていても良いアミン又は前記構造式B群から選ばれる少なくとも一つ以上のN原子を有するヘテロ環骨格を有するポリイミド系樹脂。【化1】[式中、R1、R2、R3及びR4は、それぞれ脂肪族系炭化水素基を示す。]【化2】

IPC (2件)：

C08L 79/08 ,  C08J 5/18 CFG

FI (2件)：

C08L 79/08 Z ,  C08J 5/18 CFG

Fターム (11件)：

4F071AA60 ,  4F071AA60X ,  4F071AF14 ,  4F071AF20 ,  4F071AF45 ,  4F071AF62 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X