特許

J-GLOBAL ID：200903007494614189

電子回路基板と電子部品及び電子回路装置並びにこれらの製造方法

発明者： 原田 正英 ,  中野 朝雄 ,  牛房 信之 ,  依田 智子 ,  山下 志郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 沼形 義彰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-366842
公開番号（公開出願番号）：特開2002-171055
出願日： 2000年12月01日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 LSI等の電子部品のリペアを容易にし、かつ信頼性の高く、短時間そして低コストとなる接続方法を使用した電子回路基板と電子部品及び電子回路装置並びにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品1と接続する電極端子4を有する電子回路基板5において、電極端子4は、主として金属間化合物からなる金属突起3を有する。金属間化合物は、銅-錫系化合物である。

請求項（抜粋）：

電子部品と接続する電極端子部を設けた電子回路基板において、前記電極端子部は、主として金属間化合物からなる金属突起を有することを特徴とする電子回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K 1/00 330

FI (3件)：

H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  B23K 1/00 330 D

Fターム (18件)：

5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD13 ,  5E319CD15 ,  5E319CD57 ,  5E319GG15 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044LL09 ,  5F044LL13 ,  5F044RR00