特許
J-GLOBAL ID：200903007496974387
回路付樹脂成形体とその成形方法および成形用金型(2)
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 斌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285983
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 目的の第1は、回路基板が樹脂成形体の表面に所定通り積層された一体成形の回路付樹脂成形体を提供することである。【構成】 本発明に係る回路付樹脂成形体の第1の実施例であるアンテナ樹脂成形体11は、樹脂成形体12の中央垂直壁13及び中間水平壁19を備える凹所27を有し、その壁面にアンテナエレメント層16が積層されている。中央垂直壁13の両側縁部近傍に2個の貫通孔21を設ける。
請求項（抜粋）：
樹脂成形体(12)の表面に回路基板(16)を積層した回路付樹脂成形体(11)において、前記樹脂成形体の回路基板が積層された箇所に、貫通孔(21)を設けたことを特徴とする回路付樹脂成形体。
IPC (8件)：
B29C 45/14
, B29C 33/14
, B29C 33/42
, B29C 33/76
, B29C 45/26
, H01Q 1/38
, B29K105:20
, B29L 31:34
