特許

J-GLOBAL ID：200903007498920527

導電性ペースト

発明者： 足立 史哉
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-127367
公開番号（公開出願番号）：特開2003-323815
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 良好なはんだ濡れ性を示し、接合強度が低下せず、高い比抵抗値を有する電極を形成できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】 銀粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、上記銀粉末のうちの50重量%以上は、粒子径4.5μm〜7μmかつ結晶子径が100nm以上である銀粉末である。

請求項（抜粋）：

銀粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、上記銀粉末のうちの50重量%以上は、粒子径が4.5μm〜7μm、かつ、結晶子径が100nm以上である銀粉末であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2件)：

H01B 1/22 ,  B60J 1/20

FI (2件)：

H01B 1/22 A ,  B60J 1/20 C

Fターム (5件)：

5G301DA03 ,  5G301DA34 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高結晶体銀粒子及びその製造方法ならびに高結晶体銀粒子からなる導体ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186960   出願人：田中貴金属工業株式会社