特許
J-GLOBAL ID：200903007499276982
薄膜光電変換モジュールの製造方法および製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064285
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273363
出願日： 1994年04月01日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】可撓性の絶縁基板上に作製した薄膜光電変換素子の複数個を、受光面に損傷を与えないようにしてモジュール化する。【構成】基板一面上に裏面電極層、光電変換層、透明電極層を積層し、他面上に補助電極層を形成して基板貫通孔を通して裏面電極層、透明電極層と接続する光電変換素子の複数個を作製したのち、受光面側を熱接着性樹脂フィルムで覆って保護し、良品の素子部分のみ打ち抜いて前記フィルムの熱接着性樹脂を用いて透明保護フィルム上に固定し、他面にも保護フィルムを熱接着性樹脂を介してラミネートとしてモジュールを組立てる。
請求項（抜粋）：
可撓性の絶縁性基板の一面上に裏面電極層、光電変換半導体層、透明電極層を積層し、他面上に接続電極層を形成し、その接続電極層の一部領域を裏面電極層と、他の領域を透明電極層と基板の貫通孔を通じて互いに絶縁して接続してなる薄膜光電変換素子を同一絶縁性基板上に複数個形成する工程と、各光電変換素子の特性を測定して良品と不良品とを選別する工程と、各光電変換素子の透明電極層側の表面を透明の熱接着性樹脂フィルムで覆う工程と、良品の光電変換素子を搭載した絶縁性基板領域を熱接着性樹脂フィルムと共に打抜く工程と、打抜いた絶縁性基板領域の複数個に共通の透明の保護フィルムを前記フィルムの熱接着性樹脂を介して加熱によりラミネートする工程と、絶縁性基板の露出面上の補助電極層を導体によって接続して光電変換素子相互を接続する工程と、前記の保護フィルムの被覆面と反対側の面に熱接着性樹脂を介して保護フィルムを加熱によりラミネートする工程を含むことを特徴とする薄膜光電変換モジュールの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 31/04 R
, H01L 31/04 C
, H01L 31/04 T
