特許
J-GLOBAL ID:200903007503198410

偏光した輻射及び裏側への照射による材料の除去

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-501674
公開番号(公開出願番号):特表平11-507298
出願日: 1996年06月05日
公開日(公表日): 1999年06月29日
要約:
【要約】基材表面から不要物質を選択的に除去する装置及び方法は、不要物質を高エネルギー光子で照射しながら不活性ガス流を不要物質の基板表面上に供給する。本発明によれば、除去される不要物質の下に存在しあるいは隣接する物質の物理特性を変化させることなく、不要物質を除去することができる。偏光した高エネルギー光子を使用することにより、除去効率を向上することができる。レーザービームを透明基材の裏側に当てることにより、除去効率を上げることができる。
請求項(抜粋):
不要物質に隣接しあるいはその下に存在する、処理表面に残すべき望ましい物質の物理特性に影響することなく、不要物質を基材の処理表面から選択的に除去する方法であって、 不要物質を、処理表面から該物質を除去するのに十分であるが、望ましい材料の物性を変えるには不十分な空間的及び時間的密度の偏光した高エネルギー光子で照射する工程を有することを特徴とする方法。
IPC (5件):
B23K 26/06 ,  B08B 7/00 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304
FI (5件):
B23K 26/06 E ,  B08B 7/00 ,  B23K 26/00 D ,  H01L 21/304 645 D ,  H01L 21/304 645 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)

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