特許
J-GLOBAL ID：200903007506873274
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-293330
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147343
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 リードの上下に支持部材を設け、この支持部材と一緒にリードの接続部を樹脂で固める構造に於て、リードの角部が樹脂表面から露出して、異物等によるリード間の短絡を防止する。【構成】 複数のリード56の上下に支持部材70、71が当接される構造において、上の支持部材70の内側側面をリードの角部よりも内側に設け、樹脂界面Cに凹みが生じても、樹脂の表面は支持部材の底面72から伸びるため、リードの角部が樹脂表面から露出しない。
請求項（抜粋）：
半導体チップが固着された基板の側辺から外側に延在され、L字型状でこの角部から下方の固着部で接続される複数のリードと、この複数のリードを上方および下方から支持する支持部材と、この支持部材が樹脂注入空間の一部となり、この空間に注入された樹脂とを少なくとも有する混成集積回路装置に於て、前記リードの延在方向と直行する前記上方の支持部材の内側面は、このリードの角部と位置を同じにするかまたは更に内側に配置されることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (4件)：
H01L 23/04
, H01L 23/28
, H01L 23/50
, H05K 1/02
