特許
J-GLOBAL ID：200903007509115664
チップ型サージアブソーバ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176124
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343210
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 サージ電圧の吸収を必要とする電子機器への配線数が増大し、複数のサージ吸収素子を実装するときに、プリント回路基板への実装面積を広く必要とせず、僅かな工数で実装できる。【構成】 中央に膨出部16aを有する第1電極板16の両端上面に第1及び第2半導体サージ吸収素子11,12のそれぞれ一方の電極面11a,12aが接合される。サージ吸収素子11の他方の電極面11bに第2電極板17の一端が、またサージ吸収素子12の他方の電極面12bに第3電極板18の一端がそれぞれ接合され、第2及び第3電極板の各他端が膨出部と同一平面上に位置するようにそれぞれ形成される。電極板16の膨出部と電極板17の他端と電極板18の他端とを露出した状態でサージ吸収素子11,12が樹脂体19により被包される。
請求項（抜粋）：
中央に膨出部(16a)を有する第1電極板(16)と、前記第1電極板(16)の両端上面にそれぞれ一方の電極面(11a,12a)が接合された第1及び第2半導体サージ吸収素子(11,12)と、前記第1サージ吸収素子(11)の他方の電極面(11b)に一端が接合され他端が前記膨出部(16a)と同一平面上に位置するように形成された第2電極板(17)と、前記第2サージ吸収素子(12)の他方の電極面(12b)に一端が接合され他端が前記膨出部(16a)と同一平面上に位置するように形成された第3電極板(18)と、前記第1電極板(16)の膨出部(16a)と前記第2電極板(17)の他端と前記第3電極板(18)の他端とを露出した状態で前記第1及び第2サージ吸収素子(11,12)を被包した樹脂体(19)とを備えたチップ型サージアブソーバ。
IPC (2件)：
引用特許：
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