特許
J-GLOBAL ID：200903007515190350
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-259577
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115103
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 バリ発生を抑制し、さらに後工程の簡便な樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 外部リード構成体7に接続された半導体チップを金型内に配置し、この金型内で未硬化樹脂からなる封止用樹脂シートを前記半導体チップの少なくとも能動面側に供給して圧縮成形することにより、前記半導体チップを封止する工程を有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記半導体チップを前記金型内に配置した際に、金型のキャビティを形成する側面と交差する切欠部6を予め設けた外部リード構成体7を用いる。
請求項（抜粋）：
外部リード構成体に接続された半導体チップを金型内に配置し、この金型内に未硬化樹脂を供給してトランスファ成形することにより前記半導体チップを封止する工程を有する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、前記半導体チップを前記金型内に配置した際にこの金型のキャビティ内部と金型外部とを通気する切欠部を、前記外部リード構成体に予め設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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