特許
J-GLOBAL ID：200903007519418320
スーパーマイクロコネクタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163852
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031873
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップと配線基板とを良好に電気接続し得るスーパーマイクロコネクタ(SMC)及びその製造方法を提供する。【構成】 両端部に半田バンプ6を形成した導線2の複数本を並列配置させ、これを保持物体3にて一体に保持したSMCにおいて、前記保持物体3を、半田バンプ6の融点より低い温度で溶解又は崩壊する物体で形成する。【効果】 半田バンプが溶融する前に、SMCの保持物体が溶解又は崩壊するので、板状複合体と、半導体チップ又は配線基板との間の熱膨張差による、半田バンプとパッド間の位置ずれが起きず、半導体チップと配線基板とは良好に電気接続される。
請求項（抜粋）：
両端部に半田バンプを形成した導線の複数本を並列配置させ、これを保持物体にて一体に保持したスーパーマイクロコネクタにおいて、前記保持物体が、前記半田バンプの融点より低い温度で溶解又は崩壊する物体から形成されていることを特徴とするスーパーマイクロコネクタ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01R 9/09
, H01R 43/00
