特許
J-GLOBAL ID：200903007524164060
薄膜回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-284954
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148795
出願日： 1994年11月18日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 低コストで、少ない工程で得られるMIM型薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板の提供。【構成】 薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板において、前記薄膜キャパシタの誘電体層4を、前記薄膜キャパシタの電極3、5外に拡げて、下部金属パターン3と上部金属パターン5間を導通接続する部分を除いて、前記薄膜回路基板全体に被覆する。
請求項（抜粋）：
薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板において、前記薄膜キャパシタの誘電体層を、前記薄膜キャパシタの電極外に拡げて、下部金属パターンと上部金属パターン間を導通接続する部分を除いて、前記薄膜回路基板全体に被覆することを特徴とする薄膜回路基板。
IPC (2件)：
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