特許

J-GLOBAL ID：200903007524269538

半導体素子用接着剤および半導体装置

発明者： 市村 信雄 ,  藤田 公英
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-222680
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069257
出願日： 1992年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】 接着剤の硬化時の樹脂のにじみ出し(ブリード)を防ぐ半導体素子用接着剤を提供する。【構成】 液状のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び、一般式(I)で表される化合物をエポキシ樹脂の1当量に対して0.001〜0.01当量添加してなる半導体素子用接着剤。【化1】(但し、R1及びR2は水素または同一または異なるアルキル基、R3は炭素数が11以上のアルキル基を示す)

請求項（抜粋）：

(1)常温において液状のエポキシ樹脂(a)または常温において固形もしくは半固形のエポキシ樹脂とこれを溶解しうる液状のエポキシ樹脂を混合し、常温において液状を示すように調整された混合エポキシ樹脂(b)、(2)硬化剤、(3)硬化促進剤及び(4)添加剤として一般式(I)【化1】(但し、R1及びR2は水素または同一または異なるアルキル基を示し、R3は炭素数が11以上のアルキル基を示す)で表されるイミダゾール化合物を含み、且つ(4)添加剤の量をエポキシ樹脂(a)または混合エポキシ樹脂(b)の1当量に対し、0.001〜0.01当量としてなる半導体素子用接着剤。

IPC (4件)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/40 NJE ,  C09J163/00 JFL