特許

J-GLOBAL ID：200903007524615207

レジスト塗布装置および半導体装置の製造方法

発明者： 菅原 宗一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293320
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136039
出願日： 1991年11月08日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】従来技術におけるレジスト塗布装置は、回転軸およびチャックと一体に半導体ウェハを回転させると、若干の軸振れが認められ、レジスト膜厚の変動があった。そこで軸振れをなくし、レジスト膜厚の変動を抑える。【構成】半導体ウェハ3をチャック1上に真空吸着固定して、チャック1と一体に回転させることにより、前記半導体ウェハ3上に滴下されたレジスト2を、前記半導体ウェハ3の全面に均一に塗布するようにしたレジスト塗布装置において、前記チャック部の最外周部に、質量の重い金属のおもり4を配置し、なお少なくとも3つ以上、等間隔に配置したレジスト塗布装置。また、レジスト塗布装置を使用する半導体装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハをチャック上に真空吸着固定してチャックと一体にさせるこにより、前記半導体ウェハ上に滴下されたレジストを、前記半導体ウェハの全面に均一に塗布するようにしたレジスト塗布装置において、前記チャック部の最外周部におもりを配置したことを特徴とするレジスト塗布装置。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502