特許
J-GLOBAL ID：200903007530928861
基 板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232729
公開番号（公開出願番号）：特開平9-107000
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月22日
要約：
【要約】【課題】 パッド上にニッケル層と金層を積層して電極を形成する基板において、薄い金層でもワイヤなどのボンディング後に十分な接合強度が得られる基板を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1に、銅層2a、ニッケル層2b及び金層2cの三層構造を有する電極2を形成し、ワイヤなどのボンディングに先立ち電極2の表層部を薄く除去して水酸化ニッケル成分を取除く。水酸化ニッケルはワイヤなどのボンディング強度を低下させる原因であり、したがって水酸化ニッケルを取除くことにより十分なボンディング強度が得られる。高価な金の使用量を大巾に削減できるので、基板の製造コストを大巾に下げることができる。
請求項（抜粋）：
パッド上に中間層としてニッケル層を形成し、このニッケル層上に表層として金層を形成して成る電極が形成された基板であって、前記電極の表層部を薄く除去して水酸化ニッケル成分を取除いたことを特徴とする基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 N
