特許

J-GLOBAL ID：200903007535854688

印刷方法、印刷装置、及び半導体装置

発明者： 郡 利明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-081717
公開番号（公開出願番号）：特開2003-276160
出願日： 2002年03月22日
公開日（公表日）： 2003年09月30日
要約：

【要約】【課題】 良好なスクリーン印刷を行うことができる印刷方法、印刷装置、及び半導体装置を提供することにある。【解決手段】 メタルマスク11の下面11aとは反対側の面である上面11b側に、吸着部材20を設けた。そして、その吸着部材20の当接面21を、メタルマスク11に当接させた時、メタルマスク11に貫通形成した複数の開口部15と重ならない位置に形成した。そして、吸着部材20をメタルマスク11に吸着保持した状態で、メタルマスク11と印刷対象物16とを剥離するようにした。

請求項（抜粋）：

複数の開口部が貫通形成された可撓性を有するマスクと印刷対象物とを重ね合わせ、前記マスクの開口部を介してペーストを前記印刷対象物上に密着させるスキージ工程と、前記印刷対象物と前記マスクとを剥離して前記密着したペーストを前記印刷対象物に転写する剥離工程と、を含む印刷方法において、前記剥離工程時に、前記マスクにおける前記印刷対象物との接触面と反対側の面を、吸着部材にて吸着して、前記マスクの撓みを規制しながら剥離するようにしたことを特徴とする印刷方法。

IPC (5件)：

B41F 15/36 ,  B41F 15/08 303 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

B41F 15/36 A ,  B41F 15/08 303 E ,  H05K 3/34 505 D ,  H05K 3/34 505 E ,  H01L 21/92 604 E

Fターム (10件)：

2C035AA06 ,  2C035FA27 ,  2C035FC04 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319GG09